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2020年1月18日

东成硅胶制品方案亮相NEPCON JAPAN

东成硅胶制品方案亮相NEPCON JAPAN
2020年1月18日

“我7号 ”,“我18号 ”,“我24号 ”,“我在家快半个月了 ”
自报放假时间
成了朋友间聊天必不可少的话题
这几天
有人在等放假
有人在回家的路上
有人在准备新年的年货
有人吃了好几顿的相亲饭
有人已随了几场婚礼的份子钱
….
新年的气氛甚是热闹
ES东成团队
也仍然热闹的处于:
服务客户的状态中和新年创造新业绩的路上
2020年,第一站
我们来到了亚洲最大的电子研发,制造与封装技术展览会
【NEPCON JAPAN】

参
展
团
队

1月15日-17日
在东京有明国际展览中心
东成与全球2100多家品牌企业
共同参加了
日本国际电子制造设备暨微电子工业展

NEPCON JAPAN
是“电子封装&制造”的综合展会
主要展出主题是电子产品的研发和制造
而深圳市东成电子有限公司作为从
研发-设计-生产-服务的一站式硅胶制品服务商
与展会的主题完美契合
此次展会
ES东成在南3馆
电子组件&材料展区的
S17-22展位
用冠军级的品质和专业的硅胶制品方案
得到了众多苛刻的日本客户认可
我们的第一站
在昨天(1月17日)完美收官


“只为冠军,创造2020”
这是东成的新一年主题
它并不是单纯的一句口号
而是一个行动方向标
我们不负韶华
已经在创造的路上
在拼搏的潮头里
ES东成
愿与您一同只争朝夕

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